随着5G技术在全球范围内的快速部署与商用，通信行业正迎来一场深刻的技术革命。在这一浪潮中，中高频段（如Sub-6GHz的高频部分及毫米波频段）因其具备的大带宽、低延迟特性，成为释放5G全部潜能的关键。曾学忠作为行业资深专家，敏锐地洞察到这一趋势，正带领团队开启一场聚焦于5G中高频技术的电子产品设计与技术开发新征程。
这新征程的核心在于攻克中高频技术带来的独特挑战。与传统低频段相比，中高频信号传播距离短、穿透损耗大，这对终端天线的设计、射频前端的集成、功耗与散热管理提出了前所未有的高要求。曾学忠团队深谙，必须从底层技术进行创新。在设计层面，他们致力于开发更紧凑、更高效的多天线系统（如 Massive MIMO），并利用先进的材料与仿真技术优化天线性能，确保在复杂环境下信号的稳定与高速。在技术开发层面，团队专注于射频芯片、功放等核心器件的微型化与高性能化，同时通过智能算法优化信号处理和资源调度，以平衡性能与功耗。
此次征程不仅关乎单一硬件的突破，更是一场系统级的协同创新。曾学忠强调，5G中高频电子产品的开发必须与网络架构、应用场景深度融合。例如，针对毫米波易受阻挡的特性，其团队在设计智能手机、CPE等终端时，积极探索与小型基站、智能反射表面等网络侧技术的联动方案。他们紧密追踪工业互联网、自动驾驶、XR（扩展现实）等前沿应用的需求，以场景驱动设计，确保开发出的芯片、模组和终端设备能够真正赋能千行百业。
在曾学忠的引领下，这场聚焦5G中高频的征程将持续深化。通过持续投入研发，攻克高频器件、集成封装、测试测量等瓶颈，其团队旨在打造一系列具有全球竞争力的核心产品与解决方案。这不仅将推动我国在5G中高频产业链关键环节的自主创新，更将为6G技术的演进积累宝贵经验，最终为用户带来体验革命性的新一代智能电子产品，真正开启万物智联的新时代。
